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光华科技出席PCB供应链管理论坛作高端HDI及载板填孔电镀技术专题分享
核心导读 国之大者，聚焦长远。电子材料、高端芯片、电子制造装备等关键领域的稳定供给，事关国家安全与发展全局。作为电子之母的PCB行业，打造韧性、敏捷、安全稳定的产业链供应链，努力保障与扩大关键领域高 ...查看更多
奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案
奥宝科技在 2021 TPCA 展览会，推出了两款新产品，着重针对 IC 载板市场。 Ultra Dimension™ 900 旨在为低至5μm的超高精细线路提供检测以及提高激光孔 ...查看更多
奥宝在 TPCA 展览会隆重展出专为最先进的 IC 载板设计的 AOI 和 AOS 解决方案
奥宝科技在 2021 TPCA 展览会，推出了两款新产品，着重针对 IC 载板市场。 Ultra Dimension™ 900 旨在为低至5μm的超高精细线路提供检测以及提高激光孔 ...查看更多
加成法技术——是否也令你好奇？
“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PC ...查看更多
加成法技术——是否也令你好奇？
“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PC ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
